印刷製程
印刷製程設備、導電膠、銀漿、防焊等各類型油墨滿足高科技產品需求。
表面處理製程
將基材銅面去除表面雜質及粗化處理等製程。
沖孔製程
自動CCD定位沖孔製程。
DES製程
全台最新高精密設備，使用化學製程將欲蝕刻區域去除，保留所需圖型及導體。
壓模製程
自動化壓模將乾模與銅面結合工程。
露光製程
圖型及線路以影像轉移至乾膜上，此製程須於無塵室內作業。
壓合製程
覆膜及補強材，高溫快速緊密壓著。
電測製程
將電流測試電路open/short
鑽孔製程
依需求進行層間通孔導通加工
鍍銅製程
軟性印刷電路板專用鍍銅線，執行導通孔及表面增銅作業。