產品資訊
軟性電路板 (FPC)
FPC 可視為電子產品中極具靈活性的導電載體，常搭配蝕刻製程以形成精密的導線路徑與開窗結構。其柔軟可彎的特性，使其能在狹小空間或可動結構中穩定運作。
廣泛應用於包括智慧型手機、筆記型電腦、數位相機、穿戴式裝置與液晶顯示器等，特別適用於追求輕薄化與高整合度的電子產品設計。
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軟硬複合板 (Rigid-flex Board)
軟硬複合板可透過精密蝕刻與多層壓合製程，達成導線微細化與複雜配線需求，有效縮短訊號路徑並提升整體模組整合度。
廣泛應用於智慧型手機、相機模組、可撓式顯示、醫療設備及航太電子等領域，特別適合高密度、高可靠度與輕量化的產品設計。
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柔性扁平線纜 (FFC)
FFC 多以鍍錫純銅導體製作，導電性佳且能承受反覆彎折，適用於需頻繁開合或狹窄空間的電子裝置，透過精密蝕刻與衝壓製程，可實現高密度、低阻抗且穩定的訊號傳輸。
廣泛應用於包括筆記型電腦、智慧型手機、液晶顯示器、印表機及車用電子等。
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印刷電路板 (PCB)
PCB 具備優異的結構強度與導電穩定性，能承受高溫焊接與多層電路堆疊，適合高速訊號與高功率應用。透過精密蝕刻與壓合技術，可實現多層化、高密度佈線設計。
廣泛應用於智慧型手機、電腦主機板、通訊設備、工控系統及車用電子等，是各類電子裝置的核心基板。
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不鏽鋼蝕刻產品
不鏽鋼蝕刻能精確控制尺寸與深度，適用於各式不鏽鋼、純銅或合金銅及各類特殊合金等材料，適合微細零件與複雜形狀之製作。
應用範圍廣泛，包括工具機銘板、金屬遮罩、濾網與裝飾面板、醫療電燒刀片、散熱模組等，兼具精度、穩定性與實用美學。
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均熱板
均熱板結合了高導熱基材與精密組裝技術，能在極薄的空間內實現高效的熱傳導與精準控溫，透過特殊蝕刻製程與高耐溫材料的應用，確保模組在長時間受熱或冷熱循環下，仍能保持優異的電氣穩定性。
針對高功耗電子產品設計的「二維」熱傳導組件，其核心利用真空腔體內的去離子水進行蒸發與凝結的相變化循環，能迅速將 CPU 或 GPU 等熱源產生的「熱點（Hot Spot）」擴散至整個平面。
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軟性電路板
軟性電路板 (FPC)
軟性電路板 (FPC) 可視為電子產品中極具柔性的導電載體，是實現輕薄化與高整合度設計的關鍵。
搭配精密蝕刻製程，以形成高密度的導線路徑與開窗結構，使其柔軟可彎的特性，能在狹小空間、可動結構中穩定運作，並可支援5G高頻高速傳輸（如LCP天線模組）。
FPC 的常見應用已擴展至光通訊、智慧型手機、穿戴式裝置、筆記型電腦、數位相機及鏡頭模組等，適用於所有追求極致設計的電子產品。
產品特點
單銅雙作
雙面板觸控模組
雙面板光通訊模組
三層軟板鏡頭模組
四層軟板通訊模組
