產品 設計介紹
Single Side
單面軟性電路板由一層導體作為主體，此導體層是由金屬或金屬填充而成的導電聚合物組成
Double Side
雙面軟性電路板為兩層導通層，電路板可以設計鍍通孔
Single Side Double Access
雙面可接通軟性電路板，有單層導電層可設計為雙面導通線路
Multi Layers
多層軟性電路板由三層或三層以上的導電層所組成，層與層間通過導通孔互連
Rigid-Flex
軟硬結合電路板是由硬式與軟式基板壓合組成，各層間是利用鍍通孔做電性連結
軟板 / 軟硬複合板 工藝能力
| 層數 | 層數 | 1-6(Rigid-Flex & Multilayer) |
|---|---|---|
| 線寬 / 線距 | 最小線寬 / 線距 | 50µm/50µm(2mil/2mil) |
| VIAS | 最小機械鑽孔 最小雷射鑽孔 |
100µm(4mil) 50µm(2mil) |
| 原材料 | 基材(類型) 膠黏劑(厚度) 材質(類型) |
PI / PET 12.5µm(0.5mil)-50µm(2mil) 環氧樹酯 |
| 補強 | 材料類型 | PI / FR4 / 不銹鋼 / 鋁基板 |
| 防電磁干擾 | 防電磁干擾 | 銀漿 / EMI薄膜 |
| 元件裝配 | QFP 、BGA µBGA 、BTB |
≧ 0.35mm pitch |
| 表面處理 | 化學沉金 / 沉錫 、電鍍硬金 、電鍍軟金 、電鍍鎳金 、電鍍鎳鈀金 | |